plastic electronic hat sich mit multiskin® Technologies auf die Entwicklung und Herstellung von mehrschichtigen, intelligenten Oberflächen spezialisiert, die je nach Einsatzgebiet unterschiedliche sensorische Eigenschaften aufweisen.
Ähnlich der menschlichen Haut verbergen sich bei multiskin® Technologies Sensoren und Eigenschaften unter der Oberfläche. Produkte mit multiskin® Technologies sind deshalb besonders widerstandsfähig, unempfindlich gegen Schmutz und Feuchtigkeit, kompakt in der Bauweise und durch das völlige Fehlen von bewegten Bauteilen frei von mechanischem Verschleiß.
Vollintegrierte Systeme mit multiskin® Technologies bieten entscheidende Vorteile
- Ähnlich der menschlichen Haut passt sich multiskin® Technologies an beliebige Formvorgaben an.
- Die Verwendung von kapazitiver Elektronik bietet gravierende Vorteile: Annäherung, Berührung und Belastung werden mit multiskin® Technologies sensibel und zuverlässig erkannt.
- multiskin® Technologies sind wie die menschliche Haut schichtartig aufgebaut, versteckt unter der Schutzschicht an der Oberfläche liegt die funktionale Schicht. Aufgrund der geschlossenen Oberfläche sind Produkte mit multiskin® Technologies besonders widerstandsfähig gegen Schmutz und Feuchtigkeit.
Der einzigartige Aufbau und die innovativen Produktionsprozesse von multiskin® Technologies sind durch Patente geschützt.
Die Schutzschicht:
Die erste Schicht von multiskin® Technologies ist die Schutzschicht, welche einerseits Schutz der darunter verborgenen funktionalen Schicht sowie grafische Oberfläche des Produktes ist.
Da die Schutzschicht vollständig durchgängig ist, sind Produkte mit multiskin® Technologies resistent gegen Schmutz und Feuchtigkeit. Das ermöglicht robuste Produkte mit langer Lebenszeit.
Die Verwendung von Drucktechniken ermöglicht individuelle graphische Gestaltung der Oberflächen.
Funktionale Schicht:
Die funktionale Schicht - die Sensorik - bildet das Herzstück der multiskin® Technologies.
Auf flexiblen Kunststoffsubstraten werden strukturierte leitfähige Materialien durch Aufdampfprozesse oder Siebdruck aufgebracht.
Das Layout der funktionalen Schicht kann exakt den gewünschten Funktionen angepasst werden.
- Vakuum Evaporation: In diesem industriellen Rolle-zu-Rolle Verfahren werden kostengünstig leitfähige Materialien auf große Flächen aufgedampft, wobei homogene Schichtdicken in Nanometerbereich realisiert werden. Die Strukturierung der so aufgebrachten leitfähigen Schicht erfolgt über einen wasserbasierenden Rolle-zu-Rolle Lift-off Prozess.
Für Prototypen und Kleinserien wird die vollflächige Metallisierung mit Hilfe eines Lasers mit bis zu 80µm Auflösung strukturiert.
Vorteil dieser Prozesskombination ist die einfache und kostengünstige Fertigung. Prototypen können rasch realisiert werden, da Initialaufwände wegfallen. Serien können – selbst in extrem hohen Stückzahlen – stabil und rasch in diesem bewährten Industrieverfahren gefertigt werden. - Präzessionssiebdruck: Im Siebdruckprozess werden leitfähige viskose Materialen durch ein feinmaschiges Gewebe (Sieb) gepresst. Am darunterliegenden Substrat entsteht dabei ein Druckbild mit bis zu 100µm feinen Strukturen. Dementsprechend hohe Anforderungen werden an die Konstanz und Genauigkeit des Siebdruckvorganges gestellt.
Der Siebdruck ist ein flexibler Prozess mit kurzen Takt- und Durchlaufzeiten, der auch in Reinräumen durchgeführt werden kann. Dadurch ist die Erzeugung sowohl von kleinen als auch großen Stückzahlen wirtschaftlich.
Energieversorgung und Datenaustausch:
Die dritte Schicht der multiskin® Technologies dient der Energieversorgung und dem Datenaustausch. Annäherung, Berührung und Belastung der funktionalen Schicht führt bei multiskin® Technologies zu einer messbaren Kapazitätsänderung. Diese Messdaten werden unmittelbar ausgelesen, über Bussysteme weitergeleitet und zentral ausgewertet.
Die Steckerverbindung wird bei multiskin® Technologies direkt in den Kunststoffteil integriert und kann an jede individuelle Anforderung angepasst werden. Auch Verbindungen mit Leitgummis, flexiblen Leiterplatten oder direkt eingespritzten Steckern wurden bereits verwendet.
